时序之同组同层设计对于时序中的同一组走线，一般需要同组同层设计，特别是速度较高总线结构。 同组同层要求及优势： 1) 所有走线必须在同一层同等走线(同一层的长度接近)，绕线在同一层，不存在不同层绕线的情况，如表层。 2) 同一组走线走在一起，不允许其它网络穿插。 3) 同组同层走线保证了整个走线环境的一致性，即同一时序中的每一根线受到的温度、干扰、介质变动的影响都是一致的，最终到达接收端的
2019-11-07 fandoukeji
一、一般说明1．特征阻抗 印制微带线(表层)，Z=65Ω±10%； 印制带状线（内层），Z=50Ω±10%；差分时钟单端对地阻抗50Ω，差分阻抗100欧姆。2. 线宽建议：信号线宽=6mil，对部分走线困难的线宽4.5mil，电源/地线宽视情况采用15mil或30mil。3．叠层建议：可参照CS1999参考设计的叠层，板厚2.4＋/-0.2mm，建议层数不超过16～18层。4. BGA芯片pin的
2019-11-07 fandoukeji
餐厅专用餐盘自动发放机使用者只需刷饭卡后，自动出餐盘机就会“吐”出一张不锈钢餐盘。一台自动出餐盘可以满足200-600人的需求，30秒就能15-20个餐盘。中午时分，在香格里拉市公安局职工餐厅看到，民警在自动出餐盘机前自觉排队，刷卡后有序取餐盘。“机器目前运行平稳，一餐一般可以出两百个餐盘。”食堂负责人表示。为尽快让广大职工适应用机器取餐盘，食堂专门安排一位工作人员在机器旁指导使用。 香格里拉公安
2019-11-07 fandoukeji
深圳PCBA加工流程与PCBA加工时如何防静电？PCBA加工流程1、客户提供工程资料，包括BOM单、Gerber文件的审核，然后整理齐套单给采购部门进行元器件采购；2.元器件来料检验，检验合格仓库入库，仓库备料； 3.根据产品特性，客户要求，选择PCB板/BGA/IC烘烤，去除水分； 4.取出锡膏解冻并搅拌；5.SMT贴片；6.印刷锡膏；7.贴片完成后的板子需要过回流焊;8.AOI检测，首件检测
2019-09-16 fandoukeji
OSP表面处理PCB 焊接不良原因分析和改善对策摘 要OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。它的作用是阻挡湿气，防止焊盘氧化，保持焊接铜面具有良好的可焊性。由于OSP表面平整度好，焊点可靠性高、PCB制造工艺相对简单、成本低廉，对比其它表面处理PCB优势明显，越来越受到业界的欢迎。一般情
2019-09-16 fandoukeji
东莞PCB加工中的阻焊设计最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此，如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解。(1)1OZ铜厚条件下，阻焊间隙大于等于0.08mm(3mil)。(2)1OZ铜厚条件下，阻焊桥宽大于等于0.10mm (4mil)。由于沉锡(lm-Sn)药水对部分阻焊剂有攻击作用，采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加，一般最
2019-09-16 fandoukeji
深圳PCB加工中的孔盘设计孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与PCB的加工能力有关。PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。(1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。(2)隔热环宽一般取10m
2019-09-16 fandoukeji
VGA接口主板PCB线路板电路板开发设计抄板研发VGA接口主板PCB线路板电路板开发设计抄板研发的开发能力：1.高效率PCB设计生产,技术过硬，能提供1-24层的PCB设计、PCB改板、PCB打样、PCBA生产加工服务；2.专业的PCB设计/PCBLayout，设计流程规范，严格按电路图规则设计，元件布局合理，布线规范美观整齐；3.能PCB设计/能改良/能优化，可根据客户对产品要求改良/优化/升级
2019-09-04 fandoukeji
