东莞PCB加工中的阻焊设计
2019-09-16 16:39:50
fandoukeji
东莞PCB加工中的阻焊设计
最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此，如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解。
(1)1OZ铜厚条件下，阻焊间隙大于等于0.08mm(3mil)。
(2)1OZ铜厚条件下，阻焊桥宽大于等于0.10mm (4mil)。由于沉锡(lm-Sn)药水对部分阻焊剂有攻击作用，采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加，一般最小为0.125mm(5mil)。
(3)1OZ铜厚条件下，导体Tm盖最小扩展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。
导通孔的阻焊设计是PCBA加工可制造性设计的重要内容。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。
(1)导通孔的阻焊主要有三种方式:塞孔(包括半塞、全塞）、开小窗和开满窗。
(2)BGA下导通孔的阻焊设计
对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔设计。这样做有两个好处，一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰，可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊，点重熔，影响可靠性。
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